美国公布新一轮针对中国半导体产业链的制裁措施
10月7日，美国公布新一轮针对中国半导体产业链的制裁措施，这项措施的具体文件在美国商务部下属的工业和安全局（BIS）官网被公开，此外还修订了未经核实名单，31家中国实体上榜。
具体的9条新规定主要包括：
- 将先进、高性能的计算机芯片和含有此类芯片的计算机商品添加到商业管制清单；
- 对最终用途在中国的超级计算机或半导体开发及生产应用项目增加新的许可证要求；
- 将某些半导体制造设备和相关项目添加到商业管制清单；
- 对在中国的16纳米以下非平面晶体管结构逻辑芯片或128层以上NAND闪存芯片等先进芯片生产设施增加新的许可证要求等等。
规定将在公示后分阶段生效：
- 对华“半导体制造项目”（Semiconductor Manufacturing Items）的限制于2022年10月7日后生效；
- 对美国公民支持在某些位于中国本土的半导体制造“设施”的开发、生产或使用IC的能力的限制于2022年10月12日生效；
- 对于高级计算和超级计算机（advanced computing and supercomputer controls）相关管制措施于2022年10月21日起生效。
